3D IC技術 在台扎根
  • 2011-12-07 01:14
  • 工商時報
  • 【記者涂志豪/台北報導】
     英特爾副總裁暨技術長瑞特納(Justin Rattner)昨(6)日宣佈,英特爾實驗室將與工研院合作,並在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元協助,加上工研院提撥同額的經費與資源,合作開發3D IC架構且具低功耗特性的記憶體技術。同時英特爾也與國科會、台大等,在「英特爾-台大創新研究中心」推出客座科學家計畫
     英特爾首款微處理器Intel 4004問市40週年,英特爾特別選在台灣發表英特爾實驗室研發出來的多項新技術,代表英特爾與台灣電腦生產鏈間的緊密合作關係不變,技術長Justin Rattner也表示,台灣ODM/OEM廠的創新能力,是英特爾推廣X86處理器平台最大驅動力。
     為了表達與台灣產官學界的密切合作,英特爾來台宣佈3項合作計畫。第1項計畫是與工研院開發3D IC架構且具低功耗特性的記憶體技術,此一技術未來將應用在Ultrabook、平板電腦、智慧型手機等行動裝置,以及百萬兆級(Exascale)與超大雲端資料中心(Cloud Mega-DataCenters)。
     工研院資通所所長吳誠文表示,英特爾擁有多項技術專利,與工研院3D IC研發基礎相互結合,可使國內產業關鍵自主技術,進一步帶動國內上中下游相關產業鏈發展。
     第2項計畫是英特爾宣佈客座科學家(Scientist-in-Residence)計畫,任命英特爾實驗室副總裁王文漢在「英特爾-台大創新研究中心」擔任首位英特爾駐台的客座科學家,至明年底為止,協助發掘該中心與台灣產業界合作的機會。
     第3項計畫是英特爾與國科會共同宣佈合作舉辦「創新與研究論壇」(Innovation and Research Forum),針對可信任平台(trusted platforms)、雲端運算、嵌入式智慧(embedded intelligence)等未來各種運算應用,分享最先進的技術。