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基板振動輔助劃線切割裝置與方法

刊登日期：2014/05/21

‧ 專利名稱	基板振動輔助劃線切割裝置與方法
‧ 專利證書號	I365175
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2009/01/23)
‧ 發明人	廖運炫, 許又升, 楊光美,

技術摘要：

本發明旨在開發一種以刀輪劃線為基礎之基板振動輔助劃線切割裝置與方法，該裝置包括：一移動座；一夾具，固定一刀輪；以及一壓力機構，安裝於該移動座，且提供一壓力經該夾具作用於該刀輪上，該裝置進一步包括一振動產生器，該振動產生器安裝於該夾具上，且該振動產生器提供一振動力作用於該刀輪上，俾使該刀輪作用於一硬脆材料之基板以增進壓痕之中央裂紋的深度。

聯繫方式

聯絡人：研發處產學合作總中心	電話： (02)3366-9949

地　址： 10617臺北市大安區羅斯福路四段1號禮賢樓六樓608室

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