氧化物薄膜電晶體封裝方法
刊登日期:2016/04/28
  ‧ 專利名稱 氧化鈦薄膜以及包含其之複合薄膜之製備方法
  ‧ 公開號 201615882
US-2016-0118243-A1
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2014/10/23)
美國 (2015/04/21)
 
  ‧ 發明人/PI 蔡豐羽,林沅昱,
  ‧ 單位 材料科學與工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:




專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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