於碳化矽基板上形成絕緣層之方法、碳化矽電晶體及其製造方法
刊登日期:2014/05/21
  ‧ 專利名稱 於碳化矽基板上形成絕緣層之方法、碳化矽電晶體及其製造方法
  ‧ 專利證書號 I335674
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2007/07/11)
美國 (2008/07/03)
 
  ‧ 發明人/PI 胡振國 ,莊凱傑 ,
  ‧ 單位 電子工程學研究所
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種於碳化矽基板上形成絕緣層之方法,包括下列步驟:提供一碳化矽基板;以及於不高於200℃之一液態環境中氧化該碳化矽基板並於其上形成一二氧化矽層。本發明亦提供了一種碳化矽電晶體及其製造方法。
An exemplary method for forming an insulator layer over a silicon carbide substrate includes providing a silicon carbide substrate and anodizing the silicon carbide substrate in a liquid ambient at a temperature of not more than 200° C. to form a silicon dioxide layer thereon. Also provided are silicon carbide transistors and methods for fabricating the same.




專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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