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材料科學與工程學系 - 林金福
	專業技術：光電高分子、奈米複合材料、高分子物性及高分子化學

研究介紹

◎研究領域

Polymer Chemistry,
Polymeric thermodynamics,
Physical properties of polymer,
Optoelectronic polymers,
Polymer composites

◎ 專利

1.謝國煌,梁文傑,林金福,邱文英,陳文章,王立義,廖文彬,戴子安,林唯芳,張宏鈞,王宏仁,郭昭輝,李其欣,黃俊銘,施振遠,”自合成導電或共軛高分子薄膜之形成方法及其應用”,中華民國專利I336726號.(2011/2/1)
2.Hsieh, M. K. Leung, K. F. Lin, W. Y. Chiu, W. C. Chen, L. Y. Wang, W. B. Liau, C. A. Dai, W. F. Su, H. C. Chang, H. R. Wang, C. H. Kuo, C. S. Lee, J. M. Huang, and C. Y Shih, “Method for Forming Self-Synthesized Conducive or Conjugated Polymer Film and Application”, US Patent 7,437,884
3.林金福，簡安廷，顏銘翬，李佳欣，翁頂翔，周顓正，”形成黏土/高分子奈米複合材料乳液的方法及其在阻氣材料與半導體材料之應用”，中華民國發明專利第I349015號(2011)
4.林金福，周宣良，王鼎章，韓于凱，”發光高分子及其改質方法”，中華民國發明專利第I322173號。
5.林金福，李佳欣，林耿任，劉耕硯，”脫層型黏土奈米片之用途及使用脫層型黏土奈米片包覆陽離子之方法”，中華民國發明專利，申請案號第098126146 號(2009)。
6.林金福，林尚強，簡安廷，謝棋君，顏銘翬，“形成脫層型黏土-高分子奈米複合材料乳液的方法及其應用”，中華民國發明專利第I284654號 (2007).
7.F.　W. Wang, R.　E. Lowry, K.　F. Lin, “Non-Destructive method for Determining the Extent of Cure of a Polymerizing Material and the Solidification of a Thermoplastic Polymer Based on Wavelength Shift of Fluorescence”, U.S. Patent 5,598,005.
8.K.F. Lin, 1997, “Epoxy Resin Incorporated with Imidazole/ chromium Acetylactonate and Composite and Composite There of “, U.S. Patent 5,672,431.
9.林金福，1997，”可硬化的環氧樹脂配方及其複合材料配方”，中華民國發明專利第090879號
10.謝國煌，梁文傑，林金福，邱文英，陳文章，王立義，廖文彬，戴子安，王宏仁，郭昭輝，李其欣，林唯芳，張宏鈞，"自合成導電薄膜之合成方法及其應用"，中華民國發明專利第I240847號 (2005).
11.林金福，謝棋君，”超分子結構及其形成方法”，中華民國發明專利第I296633號 (2005).

專利授權區

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