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 高孔隙率暨連通孔型人工骨 |
刊登日期：2017/09/21 |
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| ‧ 專利名稱 |
高孔隙率暨連通孔型人工骨 |
| ‧ 專利證書號 |
M549060
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| ‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2017/05/26)
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| ‧ 發明人 |
張志豪, 林俊彬, 廖運炫, 林致揚, 劉福興, |
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| 技術摘要： |
本創作係提供一種高孔隙率暨連通孔型人工骨，包含：一本體，其係具有：複數個彼此平行的縱向孔洞，該等縱向孔洞係沿著一X方向貫穿該本體；複數個彼此平行的橫向孔洞，該等橫向孔洞係沿著與該X方向垂直之Y方向貫穿該本體，且該等橫向孔洞係與該等縱向孔洞互通；以及複數個彼此平行的垂直孔洞，該等垂直孔洞係沿著與該X方向及Y方向垂直之Z方向貫穿該本體，且該等垂直孔洞係與該等縱向孔洞及橫向孔洞互通；其中，該等孔洞與相鄰的孔洞之間具有實質上相同的間距，且該高孔隙率暨連通孔型人工骨係實質上由三鈣磷酸鹽(β-tricalcium diphosphate, β-TCP)、氫氧基磷灰石(hydroxyapatite, HA)以及二氧化矽(SiO2)所構成。
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| 相關圖片： |
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聯繫方式 |
| 聯絡人：
研發處產學合作總中心 |
電話：
(02)3366-9949 |
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| 地 址：
10617臺北市大安區羅斯福路四段1號 禮賢樓六樓608室 |
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