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 防止金屬遷移的電子封裝件
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刊登日期：2014/05/21 |
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| ‧ 專利名稱 |
防止金屬遷移的電子封裝件 |
| ‧ 專利證書號 |
I419280
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| ‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2009/01/16)
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| ‧ 發明人/PI |
高振宏,朱瑾,莊鑫毅,林宗新,
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| ‧ 單位 |
材料科學與工程學系
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| ‧ 簡歷/Experience |
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| 技術摘要 / Our Technology： |
本發明提供一種防止金屬遷移的電子封裝件，包含至少一電子晶片、一基板、複數擴散阻絕層，及複數電連接塊，該電子晶片具有複數金屬墊，該基板具有一預定電路，且該等擴散阻絕層是形成於該預定電路上，並包括至少一Cu100-x-yRuxNy之組成物，以原子百分比計，0＜x≦5，0＜y≦5，該等金屬墊與擴散阻絕層為彼此相對應，該等電連接塊為分別電連接該彼此對應之金屬墊及擴散阻絕層，將該電子晶片固接於該基板，另外，本發明亦同時提供一種防止金屬遷移的基板及電子晶片。
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| 專利簡述 / Intellectual Properties： |
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聯繫方式 / Contact： |
| 臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU |
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| Email：ordiac@ntu.edu.tw |
電話/Tel：02-3366-9945 |
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