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針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法

刊登日期：2019/09/01

‧ 專利名稱	針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法
‧ 專利證書號	I675126
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2018/02/14)

‧ 發明人/PI	藍崇文,
‧ 單位	化學工程學系
‧ 簡歷/Experience

技術摘要 / Our Technology：

根據本發明之擴孔方法，首先將矽晶圓浸於蝕刻溶液內維持蝕刻時間以進行擴孔處理，蝕刻溶液的成份包含HNO3、HF以及H3PO4，接著將矽晶圓進行第一清洗處理，再將矽晶圓浸於鹼性溶液內，以進行修飾處理，之後將矽晶圓進行第二清洗處理，再陸續進行酸洗處理及第三清洗處理，最後乾燥矽晶圓。

聯繫方式 / Contact：

臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU

Email：ordiac@ntu.edu.tw	電話/Tel：02-3366-9945