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 快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印成型方法
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刊登日期：2014/05/21 |
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| ‧ 專利名稱 |
快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印成型方法 |
| ‧ 專利證書號 |
I222925
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| ‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2003/06/11)
美國 (2003/08/25)
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| ‧ 發明人/PI |
楊申語,張哲豪,
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| ‧ 單位 |
機械工程學系
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| ‧ 簡歷/Experience |
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| 技術摘要 / Our Technology： |
一種快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印(Hot Embossing)成型方法，其係將待壓印標的平鋪於模具上，再以密閉腔蓋住使其成為一密閉空間，然後通以溫度足以使待壓印標的達到可塑性狀態之高壓流體，以全面加熱加壓至此待壓印標的，藉以在壓力均勻下，進行微熱壓印。根據本發明，在加熱方面。因工作流體直接加熱及冷卻，可達到快速加熱冷卻之功能；在加壓方面，可達到完整均勻壓力分佈、大面積、不壓破玻璃、矽晶圓等脆性材料模具之目的。
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| 專利簡述 / Intellectual Properties： |
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聯繫方式 / Contact： |
| 臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU |
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| Email：ordiac@ntu.edu.tw |
電話/Tel：02-3366-9945 |
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