高孔隙率暨連通孔型人工骨
刊登日期:2014/05/21
  ‧ 專利名稱 高孔隙率暨連通孔型人工骨
  ‧ 專利證書號 M549060
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2017/5/26)
 
  ‧ 發明人/PI 張志豪,林俊彬,廖運炫,林致揚,劉福興
  ‧ 單位 醫學系 骨科
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
本創作係提供一種高孔隙率暨連通孔型人工骨,包含:一本體,其係具有:複數個彼此平行的縱向孔洞,該等縱向孔洞係沿著一X方向貫穿該本體;複數個彼此平行的橫向孔洞,該等橫向孔洞係沿著與該X方向垂直之Y方向貫穿該本體,且該等橫向孔洞係與該等縱向孔洞互通;以及複數個彼此平行的垂直孔洞,該等垂直孔洞係沿著與該X方向及Y方向垂直之Z方向貫穿該本體,且該等垂直孔洞係與該等縱向孔洞及橫向孔洞互通;其中,該等孔洞與相鄰的孔洞之間具有實質上相同的間距,且該高孔隙率暨連通孔型人工骨係實質上由三鈣磷酸鹽(β-tricalcium diphosphate, β-TCP)、氫氧基磷灰石(hydroxyapatite, HA)以及二氧化矽(SiO2)所構成。



專利簡述 / Intellectual Properties:




 
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