Single-crystal thin metal films growm on 2D material surfaces for interconnect applications
刊登日期:2025/04/01
  ‧ 專利名稱 Integrated circuit structure and method for forming the same
  ‧ 專利證書號 US12266602B2
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
美國 (2022/01/10)
美國 (2025/02/26)
 
  ‧ 發明人/PI 林時彥
  ‧ 單位 台積電-臺灣大學聯合研發中心
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:




專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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