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連接電子元件之結構與方法

刊登日期：2017/01/19

‧ 專利名稱	連接電子元件之結構與方法
‧ 專利證書號	I643533 I608771 US 9,786,634 B2 US 10,332,861 B2
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	美國 (2015/07/17) 中華民國 (2016/02/22) 美國 (2017/08/22)
‧ 發明人	高振宏, 洪漢堂, 楊竣翔, 陳彥彬,

技術摘要：

本揭露內容提供一種用於使組件互連之方法。首先，提供第一及第二基板，並將第一及第二組件分別提供於該第一及第二基板，其中該第二組件沒有接觸該第一組件。之後，形成一接合組件於該第一及該第二組件之間，形成該接合組件之步驟係藉由使包含一導電材料之離子之一流體之一流動通過該第一組件及該第二組件之間並無電地將該第一組件及該第二組件鍍以該導電材料，以使得該接合組件係電性地連接於該第一組件及該第二組件之間。本揭露內容亦包含相關的互連結構及用於形成一相關的微通道結構之固定物。

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