中介層PCBM交鏈化與應用
  ‧ 專利名稱 製作中介層之方法
  ‧ 專利證書號 US8951922
  ‧ 專利權人 臺大
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2013/01/22)
美國 (2013/03/13)
  ‧ 發明人 林清富, 錢奎羽, 高紹軒,
 
技術摘要:




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