銀反應墨水低溫化學燒結穩固奈米銀線製備高拉伸性導電薄膜
刊登日期:2015/09/16
  ‧ 專利名稱 導電薄膜及其製備方法
  ‧ 專利證書號 I552171
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2014/03/12)
 
  ‧ 發明人/PI 廖英志,陳仕斌,
  ‧ 單位 化學工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
本發明係有關於一種導電薄膜及其製備方法,而本發明之導電薄膜係包括:一基板;以及一奈米線網絡,其中,該奈米線網絡係包括一金屬奈米線層、以及複數個之奈米金屬,該金屬奈米線層係包括複數條交錯的金屬奈米線,且該些奈米金屬係設置於該些金屬奈米線間之交疊處,並連接該些金屬奈米線。當該基板是採用軟性基板時,本發明導電薄膜具可拉伸性。



專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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