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防止金屬遷移的電子封裝件
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刊登日期:2014/05/21 |
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‧ 專利名稱 |
防止金屬遷移的電子封裝件 |
‧ 專利證書號 |
I419280
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‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2009/01/16)
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‧ 發明人/PI |
高振宏,朱瑾,莊鑫毅,林宗新,
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‧ 單位 |
材料科學與工程學系
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‧ 簡歷/Experience |
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技術摘要 / Our Technology: |
本發明提供一種防止金屬遷移的電子封裝件,包含至少一電子晶片、一基板、複數擴散阻絕層,及複數電連接塊,該電子晶片具有複數金屬墊,該基板具有一預定電路,且該等擴散阻絕層是形成於該預定電路上,並包括至少一Cu100-x-yRuxNy之組成物,以原子百分比計,0<x≦5,0<y≦5,該等金屬墊與擴散阻絕層為彼此相對應,該等電連接塊為分別電連接該彼此對應之金屬墊及擴散阻絕層,將該電子晶片固接於該基板,另外,本發明亦同時提供一種防止金屬遷移的基板及電子晶片。
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專利簡述 / Intellectual Properties: |
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聯繫方式 / Contact: |
臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU |
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Email:ordiac@ntu.edu.tw |
電話/Tel:02-3366-9945 |
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