熱效應自補償裝置及其補償方法
  ‧ 專利名稱 熱效應自補償裝置及其補償方法
  ‧ 專利證書號 I420537
US 8,419,271
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2009/12/28)
美國 (2010/05/27)
  ‧ 發明人 黃榮山, 辜煜夫, 顏毅廣, 關恕, 吳光鐘, 林世明, 林品延,
 
技術摘要:
一種用於熱效應補償的裝置包含一基板、一埋藏壓阻、及一微懸臂樑。該埋藏壓阻及該微懸臂樑形成於該基板上。一熱效應自補償系統包含該埋藏壓阻及該微懸臂樑,該埋藏壓阻具有一第一壓阻,該微懸臂樑具有一第二壓阻,該熱效應自補償系統藉由該第一壓阻的溫度對壓阻關係與該第二壓阻的溫度對壓阻關係進行一溫度補償。
A system for compensating a thermal effect is provided and includes a substrate structure and a microcantilever. The substrate structure includes a first piezoresistor. The first piezoresistor is buried in the substrate structure and has a first piezoresistance having a first relation to a first variable temperature. The microcantilever has the thermal effect and a second piezoresistance having a second relation to the first variable temperature, wherein the thermal effect is compensated based on the first and the second relations.




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