使用電感耦合之三微積體電路垂直連結結構
刊登日期:2014/05/21
  ‧ 專利名稱 多晶片堆疊裝置及其訊號傳輸方法
  ‧ 專利證書號 I484763
8138825
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2009/09/03)
美國 (2010/05/21)
 
  ‧ 發明人/PI 盧信嘉,吳冠明,潘俊,
  ‧ 單位 電子工程學研究所
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種多晶片堆疊結構及其訊號傳輸方法在此揭露,其中多晶片堆疊結構包括第一晶片與第二晶片。第一晶片包括第一串聯電容器與第一電感線圈;第二晶片包括第二串聯電容器與第二電感線圈,第二電感線圈與第一電感線圈磁耦合,在第一、第二晶片中這些電容器與磁耦合之電感線圈構成耦合濾波器。

A multi-chip stack structure and a signal transmission method are disclosed in specification and drawing, where the multi-chip stack structure includes first and second chips. The first chip includes a first inductance coil with a first series capacitor, and the second chip includes a second inductance coil with a second series capacitor. The first and second inductance coils are magnetically coupled to each other. The magnetically coupled inductance coils and the capacitors constitute a coupling filter.




專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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