氧化物薄膜電晶體封裝方法
  ‧ 專利名稱
  ‧ 專利證書號
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2014/10/23)
美國 (2015/04/21)
  ‧ 發明人 蔡豐羽, 林沅昱,
 
技術摘要:




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