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材料科學與工程學系 - 高振宏
	專業技術：專長: 1. 3D IC Integration. 2. Microelectronic & Nanoelectronic Packaging. 3. Optoelectronic Packaging. 4. MEMS Packaging. 5. Solids State Thermodynamics, Diffusion Theory and Solid Reaction.

研究介紹

◎研究及專業領域

1.3D IC Integration
2.Microelectronic & Nanoelectronic Packaging
3.Optoelectronic Packaging
4.Solids State Thermodynamics, Diffusion Theory and Solid Reaction

專利授權區

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