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地方中心／新竹報導

臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發人員將於5月中旬進駐竹北分部校區台灣半導體產業及相關產業，預期將在3至5年內進入18吋(450mm)晶圓之量產及14奈米之製程。這種具前瞻性的大幅發展，不但將提升台灣在國際間的競爭力，促使台灣其他產業技術之升級，增益台灣地區的經濟成長，同時，也將使台灣擁有更卓越領先的國際科技地位，甚至成為許多國家仿效的基準楷模。

由於廠房設施的設計建造，也是半導體晶圓製造不可或缺的先決條件之一，為了從廠房設施的角度，協助台灣半導體產業及相關產業提昇到18吋晶圓之量產及14奈米之製程，臺灣大學土木系「高科技廠房設施研究中心」，特在臺大竹北分部成立18吋晶圓14奈米研發團隊。首批研發人員將於5月中旬進駐，展開研發實驗工作。

進駐之18吋晶圓14奈米研發人員，將針對空氣分子污染(Airborne Molecular Contamination,AMC)、微振動(Microvibration) 、電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)、綠廠房(Green Fab)、廠房資訊模型及模擬(Fab Information Modeling, FIM)等等先進關鍵技術深入研究探討。

臺大竹北分部的18吋晶圓14奈米研發團隊係跨領域的組合，成員將包括來自機械、土木、電機、環工、化工、工業工程、化學、物理、材料、生物，藥劑等等不同院系之教授、學者、專家及博碩士研究生。這個研發團隊將由臺大土木系張陸滿教授(如下圖，翻攝自臺大土木系網頁)負責整合協調。