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銀反應墨水低溫化學燒結穩固奈米銀線製備高拉伸性導電薄膜

刊登日期：2015/09/16

‧ 專利名稱	導電薄膜及其製備方法
‧ 專利證書號	I552171
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2014/03/12)
‧ 發明人	廖英志, 陳仕斌,

技術摘要：

本發明係有關於一種導電薄膜及其製備方法，而本發明之導電薄膜係包括：一基板；以及一奈米線網絡，其中，該奈米線網絡係包括一金屬奈米線層、以及複數個之奈米金屬，該金屬奈米線層係包括複數條交錯的金屬奈米線，且該些奈米金屬係設置於該些金屬奈米線間之交疊處，並連接該些金屬奈米線。當該基板是採用軟性基板時，本發明導電薄膜具可拉伸性。

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