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柔性之聚合物摻合體及包含其之電子裝置及電阻式記憶體裝置以及電阻式記憶體裝置之製造方法

刊登日期：2021/09/21

‧ 專利名稱	柔性之聚合物摻合體及包含其之電子裝置及電阻式記憶體裝置以及電阻式記憶體裝置之製造方法
‧ 專利證書號	I740628
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2020/09/01)
‧ 發明人	陳文章, 謝蕙璟, 吳加恩,

技術摘要：

本發明提供一種柔性之聚合物摻合體、包含該聚合物摻合體之電子裝置及電阻式記憶體裝置，以及該電阻式記憶體裝置之製造方法。該聚合物摻合體包括：一第一材料，該第一材料中包括聚丁二酸丁二醇酯聚合物或其衍生物；及一第二材料，該第二材料中包括可導電有機聚合物；其中，該聚合物摻合體係由該第一材料及該第二材料所摻合而成，且該聚合物摻合體具有生物可分解性。本發明可應用於環保電子產品，且展現出色性能。

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