Method of laser annealing in a Gas mixture containing dopants 刊登日期:2020/12/15
  ‧ 專利名稱
  ‧ 專利證書號 US10867809B2
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
美國 (2018/06/01)
中華民國 (2018/10/18)
中國 (2018/11/20)
  ‧ 發明人 劉致為, 魯涒地, 李孟津, 呂芳諒,
 
技術摘要:
形成半導體裝置之方法包括在半導體基板上形成摻雜區域,其中摻雜區域包含雜質,及利用包含摻雜劑氣體之處理氣體對摻雜區域執行雷射退火製程,其中摻雜劑氣體與雜質包含同一化學元素。 A method of forming a semiconductor device includes forming a doped region on a semiconductor substrate, in which the doped region comprises an impurity therein, and performing a laser anneal process to the doped region with a process gas containing a dopant gas, in which the dopant gas and the impurity comprise the same chemical element.



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