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混摻添加劑以增益含導電高分子之嵌段共聚物的有序結構

刊登日期：2015/04/01

‧ 專利名稱	增進嵌段共聚物有序規整結構之製造方法
‧ 專利證書號	I478962 9,650,495
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2013/10/09) 美國 (2014/01/29)
‧ 發明人	林唯芳, 吳尚融, 何俊智,

技術摘要：

本發明之目的係在提供一種增進嵌段共聚物有序規整結構之製造方法，尤指一種適用於具導電高分子、以及具有硬鏈段(rod)之嵌段共聚物之熱退火過程，而製造及增進嵌段聚合物之有序規整結構。其中，本發明之製造方法包括下列步驟：(A)提供一嵌段共聚物及一小分子添加物，其中該嵌段共聚物可由一第一單體及一第二單體所形成，該第一單體含有至少一芳香環，該第二單體係選擇性的含有至少一芳香環，且該小分子添加物含有至少一芳香環；(B)混合該嵌段共聚物與該小分子添加物，形成一混合物；以及(C)以熱退火處理該混合物，以製造與增進該嵌段共聚物之有序規整結構。

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