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金屬-半導體結構之陣列紅外光偵測技術

刊登日期：2025/09/11

‧ 專利名稱	具有光偵測元件陣列的偵測裝置
‧ 專利證書號	I897815
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2025/02/26) 美國 (2025/10/20)

‧ 發明人/PI	林清富,董堯暵,
‧ 單位	光電工程學研究所
‧ 簡歷/Experience

技術摘要 / Our Technology：

本發明提出一種利用金屬/半導體的元件接面所形成的能障來突破矽基偵測器在體溫量測的限制。

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