微尺度孔洞結構的製作方法
  ‧ 專利名稱 微尺度孔洞結構及其製作方法
  ‧ 專利證書號 I343293
EP2165796
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2007/04/04)
美國 (2008/09/05)
歐盟 (2008/09/22)
歐盟-丹麥 (2008/09/22)
歐盟-德國 (2008/09/22)
 
  ‧ 發明人/PI 胡文聰,鍾德憲,陳昌佑,劉冠廷,熊樂昌,
  ‧ 單位 應用力學研究所
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種微尺度孔洞結構的製作方法,係以一預定能量之工作能量源投射向一板材之第一表面之選定鑽孔位置一預定時間,使工作能量源融燒選定鑽孔位置之板材,而形成一工作能量源入射區段,直到恰穿透板材之第二表面,形成一微尺度孔洞。在微尺度孔洞中靠近第二表面被工作能量源融燒而處於熔融態之板材以相反於工作能量源的入射方向回流而凝固,形成一回融區段,並在板材之第二表面形成一第二開孔區,且在回融區段與工作能量源入射區段之交界處形成一貫通區段,回融區段係自第二開孔區延伸連通至貫通區段,回融區段之孔徑大小係自第二開孔區漸縮至貫通區段。




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