不含鉑與鈀之導電膠及利用其所形成之電極
  ‧ 專利名稱
  ‧ 專利證書號
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2008/06/09)
美國 (2008/09/04)
 
  ‧ 發明人/PI 段維新,施劭儒,郭書廷,
  ‧ 單位 材料科學與工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種不含鉑與鈀之導電膠包含數個銀顆粒、數個添加金屬顆粒及一黏結劑。此等添加金屬顆粒之成分係選自於由鎢、鈮、鉭與鉬所組成之群組。此等添加金屬顆粒之成分不含鉑與鈀。黏結劑將此等銀顆粒及此等添加金屬顆粒黏結在一起。此等添加金屬顆粒佔了此等銀顆粒及此等添加金屬顆粒之混合物的一特定重量百分比介於1至70之間,用來抑制導電膠被燒結後所產生的銀遷移。本發明亦揭露一種利用前述導電膠所形成的電極。

A platinum-free and palladium-free conductive adhesive includes silver particles, additive metal particles and a binder. Components of the additive metal particles are selected from the group consisting of tungsten, niobium, tantalum and molybdenum etc., and do not contain platinum and palladium. The binder adheres the silver particles and the additive metal particles together. A specific weight percentage of the additive metal particles in a mixture of the silver particles and the additive metal particles ranges from 1 to 70. The presence of the additive metal particles can suppress silver migration. An electrode formed by the conductive adhesive is also disclosed.




專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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