供微型感測器用之封裝結構
刊登日期:2014/05/21
  ‧ 專利名稱 供微型感測器用之封裝結構
  ‧ 公開號 200913175
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2007/09/05)
 
  ‧ 發明人/PI 黃榮山,邱永山,林官毅,顏毅廣,洪嘉明,
  ‧ 單位 應用力學研究所
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
本發明揭露一種供一微型感測器用之封裝結構。該微型感測器包含用以捕捉一化學物質之一微懸臂樑。根據本發明之封裝結構包含一第一基板、一第二基板以及一殼體。該微型感測器係接合於該第一基板上並且電連接至該處理電路。該處理電路能夠輸出與被該微型感測器感測之該化學物質相關之一信號。該第二基板具有一穿透的孔洞。該第二基板係接合於該第一基板之該第一上表面上,致使該微型感測器係設置於該穿透的孔洞中。該殼體係接合於該第二基板上並且包含一反應腔。該微型感測器係安置於該反應腔內,並且包含該化學物質之一流體流進該反應腔中。



專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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