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全反光型高導熱電氣模組及其製造方法
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刊登日期:2014/05/21 |
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‧ 專利名稱 |
全反光型高導熱電氣模組及其製造方法 |
‧ 專利證書號 |
I422553 US 8,304,660
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‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2010/03/12) 中國 (2010/03/29) 美國 (2010/04/29)
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‧ 發明人/PI |
段維新,李劭寬,
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‧ 單位 |
材料科學與工程學系
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‧ 簡歷/Experience |
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技術摘要 / Our Technology: |
一種全反光型高導熱電氣模組包含一金屬底層、一透明陶瓷層及一圖案化之金屬線路層。金屬底層具有一下反射面。透明陶瓷層具有一上表面及一下表面。透明陶瓷層之下表面係鍵結接合至金屬底層之下反射面上。金屬線路層係鍵結接合至透明陶瓷層之上表面上。下反射面使穿過透明陶瓷層的一第一光線反射穿過透明陶瓷層。一種全反光型高導熱電氣模組之製造方法亦一併揭露。
A fully reflective and highly thermoconductive electronic module includes a metal bottom layer, a transparent ceramic layer and a patterned metal wiring layer. The metal bottom layer has a lower reflective surface. The transparent ceramic layer has an upper surface and a lower surface. The lower surface of the transparent ceramic layer is bonded to the lower reflective surface of the metal bottom layer. The metal wiring layer is bonded to the upper surface of the transparent ceramic layer. The lower reflective surface reflects a first light ray, transmitting through the transparent ceramic layer, to the upper surface of the transparent ceramic layer. A method of manufacturing the fully reflective and highly thermoconductive electronic module is also disclosed.
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專利簡述 / Intellectual Properties: |
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聯繫方式 / Contact: |
臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU |
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Email:ordiac@ntu.edu.tw |
電話/Tel:02-3366-9945 |
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