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 高孔隙率暨連通孔型人工骨
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刊登日期：2017/09/21 |
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| ‧ 專利名稱 |
高孔隙率暨連通孔型人工骨 |
| ‧ 專利證書號 |
M549060
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| ‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2017/05/26)
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| ‧ 發明人/PI |
張志豪,林俊彬,廖運炫,林致揚,劉福興
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| ‧ 單位 |
醫學系 骨科
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| ‧ 簡歷/Experience |
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| 技術摘要 / Our Technology： |
本創作係提供一種高孔隙率暨連通孔型人工骨，包含：一本體，其係具有：複數個彼此平行的縱向孔洞，該等縱向孔洞係沿著一X方向貫穿該本體；複數個彼此平行的橫向孔洞，該等橫向孔洞係沿著與該X方向垂直之Y方向貫穿該本體，且該等橫向孔洞係與該等縱向孔洞互通；以及複數個彼此平行的垂直孔洞，該等垂直孔洞係沿著與該X方向及Y方向垂直之Z方向貫穿該本體，且該等垂直孔洞係與該等縱向孔洞及橫向孔洞互通；其中，該等孔洞與相鄰的孔洞之間具有實質上相同的間距，且該高孔隙率暨連通孔型人工骨係實質上由三鈣磷酸鹽(β-tricalcium diphosphate, β-TCP)、氫氧基磷灰石(hydroxyapatite, HA)以及二氧化矽(SiO2)所構成。
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| 專利簡述 / Intellectual Properties： |
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| 相關圖片： |
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聯繫方式 / Contact： |
| 臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU |
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| Email：ordiac@ntu.edu.tw |
電話/Tel：02-3366-9945 |
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