利用電容法量測熱管與均溫板內之空隙率變化
刊登日期:2022/06/21
  ‧ 專利名稱 熱導元件內部空隙率的量測系統與其量測方法
  ‧ 專利證書號 I768756
11768166
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2021/03/10)
美國 (2021/11/18)
 
  ‧ 發明人/PI 孫珍理,劉昱祥,連于仁
  ‧ 單位 機械工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種熱導元件內部空隙率的量測系統,用以量測一熱導元件,包括:一加熱裝置,作為熱源以加熱所述熱導元件的蒸發端;一冷卻裝置,以冷卻所述熱導元件的冷凝端;至少一對電極片,分別貼附於所述熱導元件的兩相對表面;以及一阻抗測試計,電連接於所述至少一對電極片以量測所述熱導元件的阻抗。每一阻抗轉換為相對應於所述熱導元件受量測位置的空隙率。本發明還提供一種熱導元件內部空隙率的量測方法。



專利簡述 / Intellectual Properties:




 

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