專利公告 Patents
厚度量測裝置
刊登日期:2014/05/21
技術摘要 / Our Technology:
一種厚度量測裝置,適於量測待測物的厚度。此厚度量測裝置包括平台、頂板、光學模組及遮光模組。平台適於承載待測物。頂板配置於平台之量測區上方。光學模組配置於平台下方,且包括光源與感光元件。光源適於提供光束,感光元件與光源相對,且適於接收光束。遮光模組可移動地配置於平台與光學模組之間。遮光模組適於沿預定方向移動,且遮光模組適於遮蔽至少部分光束。
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