‧ 專利名稱	高孔隙率暨連通孔型人工骨
‧ 專利證書號	M549060
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家     (申請日)	中華民國 (2017/05/26)
‧ 單位	醫學系 骨科
‧ 發明人 / PI	張志豪,林俊彬,廖運炫,林致揚,劉福興
‧ 簡歷 / Experience

本創作係提供一種高孔隙率暨連通孔型人工骨，包含：一本體，其係具有：複數個彼此平行的縱向孔洞，該等縱向孔洞係沿著一X方向貫穿該本體；複數個彼此平行的橫向孔洞，該等橫向孔洞係沿著與該X方向垂直之Y方向貫穿該本體，且該等橫向孔洞係與該等縱向孔洞互通；以及複數個彼此平行的垂直孔洞，該等垂直孔洞係沿著與該X方向及Y方向垂直之Z方向貫穿該本體，且該等垂直孔洞係與該等縱向孔洞及橫向孔洞互通；其中，該等孔洞與相鄰的孔洞之間具有實質上相同的間距，且該高孔隙率暨連通孔型人工骨係實質上由三鈣磷酸鹽(β-tricalcium diphosphate, β-TCP)、氫氧基磷灰石(hydroxyapatite, HA)以及二氧化矽(SiO2)所構成。

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