專利公告 Patents
針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法
刊登日期：2019/09/01
| ‧ 專利名稱 | 針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法 |
| ‧ 專利證書號 | I675126 |
| ‧ 專利權人 | 國立臺灣大學 |
| ‧ 專利國家 (申請日) |
中華民國 (2018/02/14) |
| ‧ 單位 | 化學工程學系 |
| ‧ 發明人 / PI | 藍崇文, |
| ‧ 簡歷 / Experience |
技術摘要 / Our Technology：
根據本發明之擴孔方法，首先將矽晶圓浸於蝕刻溶液內維持蝕刻時間以進行擴孔處理，蝕刻溶液的成份包含HNO3、HF以及H3PO4，接著將矽晶圓進行第一清洗處理，再將矽晶圓浸於鹼性溶液內，以進行修飾處理，之後將矽晶圓進行第二清洗處理，再陸續進行酸洗處理及第三清洗處理，最後乾燥矽晶圓。
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