專利公告 Patents
針對單晶矽晶圓的表面之倒金字塔結構製絨化方法
刊登日期:2023/01/16
技術摘要 / Our Technology:
一種針對單晶矽晶圓的表面之倒金字塔結構製絨化方法,首先係去除單晶矽晶圓的表面上之氧化物。接著,本發明之方法係將單晶矽晶圓浸入蝕刻溶液內維持蝕刻溫度與蝕刻時間以進行蝕刻處理致使多個倒金字塔結構以及多個銅奈米顆粒係形成於單晶矽晶圓的表面上,且通入鈍氣氣泡於蝕刻溶液中。蝕刻溶液之成份包含0.02M~0.1M Cu 2+、0.5M~3.5M HF以及0.5M~3M H 2O 2。接著,本發明之方法係去除形成於單晶矽晶圓的表面上之多個銅奈米顆粒。接著,本發明之方法係將單晶矽晶圓進行清洗處理。最後,本發明之方法係乾燥單晶矽晶圓。
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