專利公告 Patents
基於端射輻射子陣列分解的封裝天線以用於Sub-THz頻率的寬邊陣列
刊登日期：2026/05/01
| ‧ 專利名稱 | 基於端射輻射子陣列分解之封裝天線 |
| ‧ 專利證書號 | I924406 |
| ‧ 專利權人 | 國立臺灣大學 |
| ‧ 專利國家 (申請日) |
中華民國 (2025/03/04) |
| ‧ 單位 | 電信工程學研究所 |
| ‧ 發明人 / PI | 周錫增,李志彥,陳彥名, |
| ‧ 簡歷 / Experience |
技術摘要 / Our Technology：
本發明提出一種2D陣列封裝天線適用於250~310GHz的次太赫茲應用，可同時達到雙極化及高增益的特性。
聯繫方式 / Contact：
臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU
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