‧ 專利名稱	氣體微熱壓印成型方法
‧ 專利證書號	193140
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家     (申請日)	中華民國 (2002/03/20) 中華民國 (2002/08/16)
‧ 單位	機械工程學系
‧ 發明人 / PI	楊申語,張哲豪,
‧ 簡歷 / Experience

提供一種使用高壓氣體進行微熱壓印(Hot Embossing)成型的方法，其係將待壓印標的平鋪於模具上，再以密閉腔蓋住使其成為一密閉空間；然後將溫度提高至待壓印標的達可塑性狀態，同時通入高壓氣體全面加壓此待壓印標的，因氣體分子之等壓力分佈特性，可得完全均勻壓力之微熱壓印成型。由於藉由氣體來達到完全均勻壓力分佈以進行微熱壓印，所以熱壓印面積將不受限制，並可直接壓印矽晶圓等。

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