專利公告 Patents
第二型限制內切
刊登日期:2014/05/21
技術摘要 / Our Technology:
本發明係有關一種第二型內切限制,此第二型內切限制能辨識位於雙股DNA中5個特定之非迴文的核酸序列,並於此特定的核酸序列的下游,在上股的第四個與下股的第五個鹼基位置處進行剪切,並會於5’端形成一個突出一個鹼基的端點。此內切限制與已知的內切限制BccI具有相同的辨識位置及剪切位置,但與現所有已知限制具有不同之核酸序列及胺基酸序列。
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