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ALD assisted non-resist charged particle beam patterning

刊登日期：2016/07/11

技術摘要：

提供一種製備一積體電路的製程。此製程包含提供一基板，並使用原子層沉積或分子層沉積以形成一硬罩幕於基板上。接著暴露硬罩幕於一或多個帶電粒子束的一帶電粒子中，以圖案化一間隙於硬罩幕中。另一方面，此製程包含暴露硬罩幕於一或多個帶電粒子束的一帶電粒子中，以圖案化一結構於硬罩幕上。

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