快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印成型方法
  ‧ 專利名稱 快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印成型方法
  ‧ 專利證書號 I222925
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2003/06/11)
美國 (2003/08/25)
 
  ‧ 發明人/PI 楊申語,張哲豪,
  ‧ 單位 機械工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種快速加熱冷卻暨均勻施壓的微熱壓印(Hot Embossing)成型方法,其係將待壓印標的平鋪於模具上,再以密閉腔蓋住使其成為一密閉空間,然後通以溫度足以使待壓印標的達到可塑性狀態之高壓流體,以全面加熱加壓至此待壓印標的,藉以在壓力均勻下,進行微熱壓印。根據本發明,在加熱方面。因工作流體直接加熱及冷卻,可達到快速加熱冷卻之功能;在加壓方面,可達到完整均勻壓力分佈、大面積、不壓破玻璃、矽晶圓等脆性材料模具之目的。




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