氣體微熱壓印成型方法
  ‧ 專利名稱 氣體微熱壓印成型方法
  ‧ 專利證書號 193140
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
中華民國 (2002/03/20)
中華民國 (2002/08/16)
 
  ‧ 發明人/PI 楊申語,張哲豪,
  ‧ 單位 機械工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
提供一種使用高壓氣體進行微熱壓印(Hot Embossing)成型的方法,其係將待壓印標的平鋪於模具上,再以密閉腔蓋住使其成為一密閉空間;然後將溫度提高至待壓印標的達可塑性狀態,同時通入高壓氣體全面加壓此待壓印標的,因氣體分子之等壓力分佈特性,可得完全均勻壓力之微熱壓印成型。由於藉由氣體來達到完全均勻壓力分佈以進行微熱壓印,所以熱壓印面積將不受限制,並可直接壓印矽晶圓等。




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