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 氣體微熱壓印成型方法
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刊登日期：2014/05/21 |
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| ‧ 專利名稱 |
氣體微熱壓印成型方法 |
| ‧ 專利證書號 |
193140
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| ‧ 專利權人 |
國立臺灣大學 |
‧ 專利國家
(申請日) |
中華民國 (2002/03/20)
中華民國 (2002/08/16)
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| ‧ 發明人/PI |
楊申語,張哲豪,
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| ‧ 單位 |
機械工程學系
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| ‧ 簡歷/Experience |
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| 技術摘要 / Our Technology： |
提供一種使用高壓氣體進行微熱壓印(Hot Embossing)成型的方法，其係將待壓印標的平鋪於模具上，再以密閉腔蓋住使其成為一密閉空間；然後將溫度提高至待壓印標的達可塑性狀態，同時通入高壓氣體全面加壓此待壓印標的，因氣體分子之等壓力分佈特性，可得完全均勻壓力之微熱壓印成型。由於藉由氣體來達到完全均勻壓力分佈以進行微熱壓印，所以熱壓印面積將不受限制，並可直接壓印矽晶圓等。
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| 專利簡述 / Intellectual Properties： |
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聯繫方式 / Contact： |
| 臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU |
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| Email：ordiac@ntu.edu.tw |
電話/Tel：02-3366-9945 |
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