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針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法

刊登日期：2019/09/01

技術摘要：

根據本發明之擴孔方法，首先將矽晶圓浸於蝕刻溶液內維持蝕刻時間以進行擴孔處理，蝕刻溶液的成份包含HNO3、HF以及H3PO4，接著將矽晶圓進行第一清洗處理，再將矽晶圓浸於鹼性溶液內，以進行修飾處理，之後將矽晶圓進行第二清洗處理，再陸續進行酸洗處理及第三清洗處理，最後乾燥矽晶圓。

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