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雙極化天線模組
 刊登日期：2024/07/01
  ‧ 專利名稱 雙極化背腔天線及其封裝模組與陣列封裝模組
  ‧ 專利證書號 I847731
  ‧ 專利權人 國立臺灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)		 中華民國 (2023/05/26)
美國 (2023/06/29)
 
  ‧ 發明人/PI 林怡成,黃子明,
  ‧ 單位 電信工程學研究所
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology：



專利簡述 / Intellectual Properties：



 

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