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小型光收發器之光學次模組裝置

刊登日期：2014/05/21

‧ 專利名稱	一種感測晶片之晶圓級封裝方法
‧ 專利證書號	I258210 US7,351,609B2
‧ 專利權人	國立臺灣大學
‧ 專利國家 (申請日)	中華民國 (2005/04/18) 美國 (2006/03/22)

‧ 發明人/PI	吳恩柏,楊若群,
‧ 單位	應用力學研究所
‧ 簡歷/Experience

技術摘要 / Our Technology：

一種感測晶片之晶圓級封裝方法，其步驟包含：提供一包含有複數個晶元區域之晶圓，其晶元區域內包含一主動區及一位於該主動區周圍的銲墊；接合一透光保護層於該晶圓的第一表面上；形成一應力緩衝層於該晶圓的第二表面上；於兩晶元區域間的一預設位置上，藉由蝕刻或雷射鑽孔形成一通孔貫穿該應力緩衝層與該晶圓，以露出該銲墊或預設於兩該相鄰銲墊間之導線；以及形成複數個凸塊電極於該應力緩衝層上，藉由該通孔電性連接至該銲墊。本發明具有增進組裝便利性、降低製造裝配成本、及提高晶圓級封裝結構之可靠度等優點。
Method for wafer-level package of sensor chip includes following procedures: providing a wafer comprising multiple dies areas, which includes an active area and a weld pad located around the active area; surface mounting a transparent protection layer onto the first surface of the wafer; forming a stress bumper layer on the second surface of the wafer; forming a through hole penetrating the stress bumper layer and the wafer at a preset position between two dies areas via etching or laser drilling in order to expose the weld pad or a leading wire preset between two neighboring weld pads; forming multiple bump electrodes on the stress bumper layer to be electrically connected the weld pad by way of the through hole. The present invention has following advantages: assembling convenience, low assembly cost, high reliability of wafer-level package structure.

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