底部饋入之空腔孔徑天線
刊登日期:2014/05/21
  ‧ 專利名稱 底部饋入之空腔孔徑天線
  ‧ 專利證書號 I433388
8766854 B2
  ‧ 專利權人 台灣大學
  ‧ 專利國家
    (申請日)
美國 (2010/01/07)
中華民國 (2010/05/31)
 
  ‧ 發明人/PI 林士凱,林怡成,
  ‧ 單位 電機工程學系
  ‧ 簡歷/Experience
技術摘要 / Our Technology:
一種底部饋入之空腔孔徑天線,包括一饋入導體以及一接地結構。饋入導體將一訊號饋入該底部饋入之空腔孔徑天線。接地結構包括一空腔、一頂端以及一底端,其中,該饋入導體位於該空腔之中,該接地結構之該頂端與該底端之間形成有一厚度,該饋入導體與該底端之間形成有一導體高度,該導體高度與該厚度之間的比值大致上低於1/2,一磁場形成於該頂端,且該磁場的磁場共振方向平行於一第一軸。

A bottom feed cavity aperture antenna is provided. The bottom feed cavity aperture antenna includes a patch and a ground structure. The patch feeds a signal to the bottom feed cavity aperture antenna. The ground structure includes a continuous wall, and a top end and a bottom end, wherein the continuous wall surrounds the patch, a thickness of the ground structure is formed between the top end and the bottom end, a patch height is formed between the patch and the bottom end, and a ratio of the patch height to the thickness is substantially lower than ½, and a magnetic field is formed at the top end, and magnetic resonance directions of the magnetic field are parallel to a first axis.



專利簡述 / Intellectual Properties:




 

聯繫方式 / Contact:
臺大產學合作總中心 / Center of Industry-Academia Collaboration, NTU
Email:ordiac@ntu.edu.tw 電話/Tel:02-3366-9945