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電信工程學研究所 - 吳宗霖
	專業技術：電磁相容/干擾，針對信號與電源完整性的晶片-封裝-電路板共設計，微波電路元件設計，三維晶片之電氣分析

研究介紹

◎研究領域摘要

隨著數位電路的不斷縮小與高速化以及無線通訊的蓬勃發展，各類電子系統之電磁輻射及干擾雜訊所引發的電磁相容問題，為未來系統晶片(SOC)及系統封裝(SIP)設計中，一個相對重要的問題。本電磁相容研究團隊專注於高速、高頻電路晶片，封裝及電路板之電磁相容分析、設計及量測。研究主軸包括：
1. 電源完整性及電磁相容研究：針對高速數位電路系統之晶片、封裝及電路板層級之電源網路的地彈雜訊及引發之電磁干擾問題，進行分析與量測，並發展各種創新解決方案。
2. 信號完整性研究：針對高速或高頻(10Gbps/GHz以上)之電路封裝互連結構，發展其寬頻等效電路模型，並量測及分析其信號品質特性。
3. 電磁遮蔽效應研究：針對複合材料應用於10Gbps/40Gbps之光電收發模組封裝盒之電磁遮蔽效應之設計、理論分析及量測技術之發展。
4. 系統級靜電放電模型研究：針對靜電放電(ESD)對電子系統產生之電磁效應及影響，建立理論模型及量測技術，並發展解決方案。

◎ 專利

吳宗霖, 王挺光, 莊皓翔, 謝嘉原, “電磁雜訊抑制裝置,” 中華民國專利 I-333829, Nov. 2010
Tzong-Lin Wu and Shu-Jung Wu, “Common mode filtering method and device,” US 7,932,793 B2, Apr. 2010
Kuo-Ching Steven Hsu, Chien-Min Lin, Guan-Tzong Wu, Tzong-Lin Wu, “Capacitors with insulating layer having embedded dielectric rods,” US 7,679,926, Mar. 2010
吳宗霖,王挺光,陳信廷,王建中,王陳肇, 歐宏俊,吳松茂,蔡志偉, 周佳興, “抑制雜訊之內嵌電源平面及包含該電源平面之多層結構,” 中華明國 296493, May 2008
Tzong-Lin Wu and Chia-Hsin Chao, “Broadband ultra-flattened dispersion micro-structured fiber,” US 7184637 B2, Feb. 2007
Tzong-Lin Wu, Yen-Hui Lin, Sing-Ting Chen, Ting-Kuang Wang, “Power plane system of high-speed digital circuit for suppressing ground bounce noise,” US 7148425 B2, Dec. 2006
吳宗霖，郭俊志, “耦合互連結構等效寬頻模型之時域分析系統及方法,” 中華名國，I 246288, Dec. 2005
吳宗霖，趙嘉信, “超寬頻色散平坦為結構光纖,” 中華民國，I-239411, Sept. 2005
吳宗霖，林彥輝，陳信廷, “用於多層結構之電源層系統,” 中華民國，I-233775, Jun. 2005

專利授權區

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